安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出了新的系統(tǒng)級(jí)晶片(SoC)方案—BelaSigna R262。這元件提供寬頻單麥克風(fēng)或雙麥克風(fēng)降噪，用于多種語(yǔ)音擷取裝置，如手機(jī)、網(wǎng)路攝影機(jī)及平板電腦等VoIP應(yīng)用及雙向?qū)χv機(jī)。
BelaSigna R262提供完整的硬體及軟體方案，內(nèi)置的語(yǔ)音捕獲及降噪技術(shù)，在處理靜態(tài)及非靜態(tài)背景雜訊和機(jī)械雜訊方面極為有效。從而提供更高的語(yǔ)音清晰度及可理解度，特別是在極嘈雜的環(huán)境中。BelaSigna? R262為VoIP通訊提供完整的8千赫茲(kHz)頻寬的寬頻語(yǔ)音捕獲，能消除混響，并支援360°語(yǔ)音拾取，非常適合于會(huì)議、手機(jī)及一臂距離的應(yīng)用。
BelaSigna R262的優(yōu)勢(shì)
易于整合：無(wú)須特別調(diào)整、校準(zhǔn)或使用外部元件
多能語(yǔ)音捕獲：無(wú)論聲音環(huán)境及手持設(shè)備的使用方向如何，皆提供一致有效的語(yǔ)音捕獲
設(shè)計(jì)靈活：對(duì)工業(yè)設(shè)計(jì)沒(méi)有約束，在麥克風(fēng)型號(hào)及佈局提供更自由的選擇
BelaSigna R262整合了一個(gè)數(shù)位訊號(hào)處理器(DSP)、穩(wěn)壓器、鎖相環(huán)(PLL)、電平轉(zhuǎn)換器及記憶體，採(cǎi)用占位面積不足6平方毫米(mm2)的極小WLCSP封裝，所須的電路板空間小于通常須採(cǎi)用額外外部元件而明顯更大的競(jìng)爭(zhēng)方案。這就簡(jiǎn)化及加速設(shè)計(jì)過(guò)程，説明工程師達(dá)成減小設(shè)計(jì)尺寸的挑戰(zhàn)性目標(biāo)。
安森美半導(dǎo)體可攜音訊產(chǎn)品資深總監(jiān)Michel De Mey說(shuō)：「 BelaSigna R262是獨(dú)特的現(xiàn)成可用方案，用于帶有極復(fù)雜語(yǔ)音管理設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)的通訊設(shè)備。隨著客戶(hù)對(duì)語(yǔ)音清晰度及雜訊管理的期望不斷提高，尤其是在快速擴(kuò)充的VoIP 市場(chǎng)，設(shè)計(jì)人員能獲得像安森美半導(dǎo)體BelaSigna R262這樣的技術(shù)尤為重要，幫助他們?cè)O(shè)計(jì)出極具吸引力之通訊設(shè)備，不論何地及怎樣通訊，都提供清晰語(yǔ)音?！?
BelaSigna R262採(cǎi)用無(wú)鉛、符合RoHS指令的 WLCSP-30及WLCSP-26封裝，每10，000片批量的單價(jià)為2.00美元。
