深圳2024年5月11日 /美通社/ -- SEMiBAY灣芯展這一中國半導體的專業(yè)展會，在大灣區(qū)"中國最大增量市場"的強勁驅動下，猶如璀璨新星劃破天際，以其獨特魅力在短短兩個多月里迅速匯聚了全球半導體行業(yè)的矚目焦點，成功贏得超過200家國內外半導體業(yè)界領軍品牌的熱烈響應與深度合作承諾。這一實力天團陣容涵蓋了產業(yè)鏈上下游的一線力量，他們攜手共襄盛舉，齊力支撐深圳市政府傾力打造的首場"半導體全產業(yè)鏈生態(tài)博覽會"，共同開啟半導體產業(yè)嶄新篇章，見證并推動中國乃至世界半導體生態(tài)的創(chuàng)新融合與發(fā)展。
SEMiBAY/灣芯展旨在貫徹落實深圳"20+8"產業(yè)"一集群、一展會"決策部署，由深圳市人民政府指導、深圳市發(fā)展與改革委員會和深圳市半導體與集成電路產業(yè)聯(lián)盟（深芯盟）主辦，充分依托深圳及大灣區(qū)的廣闊應用市場，以及深重投主導的重大產業(yè)項目集群等優(yōu)質資源，聚焦半導體設備、材料、晶圓制造、封測、設計和應用等重點領域。
已經明確參展和參會的國內外知名企業(yè)（排名不分先后）
全球Top 10半導體設備廠商：應用材料(Applied Materials)、阿斯麥(ASML)、泛林(Lam Research)、科磊(KLA)、TEL、迪恩士(SCREEN)；
國產Top 10半導體設備廠商：北方華創(chuàng)(NAURA)、中微半導體(AMEC)、盛美半導體(ACM)、拓荊科技(Piotech)、華海清科(HWATSING)、芯源微(KINGSEMI)、中科飛測(SKYVERSE)；
其它設備和材料領先廠商： EDWARDS、東京精密(ACCRETECH)、上海微電子(SMEE)、安集科技(ANJI)、華峰測控(ACCOTEST)、大族半導體(HSET)、天科合達(Tankeblue)、中環(huán)領先(ZHONGHUAN)、中國電科(CETC)等；
晶圓代工和制造廠商：中芯國際、華潤微、方正微、鵬芯微、昇維旭、鵬新旭等。
SEMiBAY/灣芯展的使命是推動半導體產業(yè)鏈協(xié)作共贏，從產業(yè)生態(tài)、技術生態(tài)、資本生態(tài)、人才生態(tài)四個維度構建中國半導體的健康發(fā)展生態(tài)體系，搭建起能夠促進國內外半導體產業(yè)鏈、供應鏈和價值鏈深度融合的交流與合作平臺。
第一屆SEMiBAY/灣芯展將于2024年9月9-11日在深圳會展中心（福田）舉行，本屆展會將以"半導體重大項目集群和最大增量市場"為基礎，邀請來自灣區(qū)、全國及全球的半導體產業(yè)鏈上下游800多家企業(yè)和組織參展。預期展會將吸引國內外半導體業(yè)界產業(yè)領袖、專業(yè)人士、半導體和電子制造廠商采購與供應鏈管理決策人員，以及高科技行業(yè)高管、市場營銷人員和技術人員3萬多名重點買家和專業(yè)觀眾，參加為期三天的展覽、峰會、主題論壇和各種會議活動。
SEMiBAY/灣芯展展覽和會議活動安排（詳細議程安排陸續(xù)更新中）
五大展覽專區(qū)：晶圓制造、封裝測試、化合物半導體、汽車半導體、EDA/IP與IC設計
灣區(qū)半導體大會：開幕式暨高峰論壇、技術論壇、院（校）長論壇
20+場專業(yè)論壇：主題涉及晶圓制造工藝、封裝與測試、材料技術、Chiplet與先進封裝、EDA/IP等領域的技術和應用創(chuàng)新，以及AI、5G、物聯(lián)網、汽車電子、第三代半導體和新能源等新興應用對半導體產業(yè)的挑戰(zhàn)和機遇。
采購對接會：邀請半導體設備和材料廠商與晶圓和封測廠代表直接面對面交流洽談。
六大國產半導體榜單發(fā)布：IC設計、EDA/IP/Chiplet 、封裝測試（OSAT）、晶圓代工和IDM、半導體設備、半導體材料
半導體產業(yè)分析報告發(fā)布：依托精英產業(yè)分析師團隊，為政府組織、投資機構、半導體產業(yè)鏈企業(yè)及相關應用行業(yè)組織提供全面而深入的半導體產業(yè)分析報告。
頒獎典禮和交流晚宴：邀請政府領導、業(yè)界專家學者和企業(yè)代表參加，表彰半導體產業(yè)鏈國際和國產廠商在各個細分領域取得卓越成就的企業(yè)、團隊和個人，并評選出具有獨特創(chuàng)新和重大影響力的技術、產品及解決方案。
關于深芯盟/About SICA
深圳市半導體與集成電路產業(yè)聯(lián)盟（SICA）（簡稱"深芯盟"）是深圳市委、市政府決策部署支持，市發(fā)改委、市國資委指導設立的開放性公益性生態(tài)聯(lián)盟，由深圳市重大產業(yè)投資集團有限公司（深重投）牽頭會同產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)龍頭單位共同發(fā)起成立，依托深圳集成電路廣闊的應用市場、豐富的場景業(yè)態(tài)、重投系重大項目集群等優(yōu)質資源，服務構建"重大產業(yè)項目大樹成蔭、產業(yè)鏈上下游花草相映"的創(chuàng)新生態(tài)體系。
"深芯盟"謀劃實施"12345"發(fā)展戰(zhàn)略，圍繞打造具有全球影響力的全過程創(chuàng)新型生態(tài)聯(lián)盟一個戰(zhàn)略目標，肩負服務"有為政府"和"有效市場"兩項功能使命，賦能制造、設計、服務三大集群躍升，推動創(chuàng)新鏈、產業(yè)鏈、人才鏈、資本鏈"四鏈"融合發(fā)展，鑄造全球知名高端展會、國內知名生態(tài)峰會、灣區(qū)權威產業(yè)報告、服務深圳招引品牌以及賦能創(chuàng)新驗證平臺等五大馳名品牌，助力深圳加快打造國家集成電路產業(yè)創(chuàng)新高地。
欲了解更多有關深芯盟的信息，或有意愿加入聯(lián)盟，請點擊：深芯盟。
關于深重投/About SZMII
深圳市重大產業(yè)投資集團有限公司（簡稱"深重投"）是深圳市委市政府重大引領性產業(yè)戰(zhàn)略投資平臺、市國資委直接管理的國有獨資功能類企業(yè)。深重投集團緊緊圍繞打造千億級戰(zhàn)略性引領型國有資本產業(yè)投資集團總目標，服務國家核心戰(zhàn)略，凸顯深圳城市擔當，瞄準深圳"20+8"產業(yè)集群發(fā)展方向，聚焦主責主業(yè)導入全球尖端科技資源，加大在硬核科技、高端先進制造業(yè)和戰(zhàn)略性新興產業(yè)的投資力度，"比學趕超"助力深圳集成電路產業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展，"雙輪驅動"推動國資戰(zhàn)新產業(yè)做強做優(yōu)做大，精準發(fā)力"源頭創(chuàng)新"、"戰(zhàn)略支撐"、"硅基追趕"、"換道超車"、"傳感飛躍"、"市場拓展"六大賽道，成功導入和投資國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心、重投天科、中芯深圳、方正微電子、華潤微以及芯鑫融資租賃等多個重大集成電路產業(yè)項目，高水平牽頭打造全市半導體與集成電路產業(yè)聯(lián)盟，助力深圳初步構建了全譜系、全品類、全鏈條、"橫向到邊、縱向到底"集成電路產業(yè)發(fā)展新格局。
欲了解更多有關深重投的信息，請訪問官網：https://www.szmii.com。
